Probe Test


루트세미콘은 4~8inch Wafer Test Service를 제공하고 있으며 다양한 제품의 Wafer Test Service는 물론 Test Program 개발과 특성검사등 필요한 지원을 하고 있습니다.

Probe Test 공정 소개
Inspection

Scratch

Contamination

Pad tip mark

Wafer Broken

Electrical test
Funtion Test
Memory cell temperature Verification
Inspection

Scratch

Contamination

Pad tip mark

Wafer Broken

Vacuum seal packing
Test 장비 구축 현황
Spandnix(SX-3030)

- V/I전원 256pin(Max)

Spandnix(SX-5000)

- 동시 측정 32개(Max)장치 접속 8대(Max)

- SVI 16ch +64V/-32V/128mA

- MVI 8ch+64V/-32V/320mA

- HVI 8ch+64V/-32V/320mA, 2ch ±64V/ ±2A

- 표준 : HEAD256pin(Dig128pin+APU128pin)

- 최대 : HEAD592pin(Dig256pin+APU336pin

Statec(STA2050)

- Semiconductor Tester&Discrete Tester

- Voltage, Current(2,000V, 50A)

- Test Result Judgement

TEL(P8-XL)

- Wafer Size: 4inch~8inch

- Die Size: 350um~76,000um

- 분해능: Stage(0.4um) Z-Stage(2um)

- 최고속도: Stage(200mm/s), Z-Stage(40mm/s)