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Package Service

Package service

루트세미콘은 Fabless 고객을 대상으로 고성능, 고신뢰성 패키지 개발부터 양산까지 One-Stop 서비스를 제공합니다.
자체 TEST Line과 PKG 샘플 제작 Capability를 기반으로 다양한 Application에 최적화된 Packaging Solution을 제공합니다.

다양한 패키지 포트폴리오 제공 (TO, QFN, Module 등)

신뢰성 높은 공정 품질 확보

(ISO/IATF 기반 품질 시스템)

자체 EDS/FT/REL TEST

역량 보유

(빠른 검증 및 피드백 제공)

글로벌 OSAT 네트워크 연계로

양산 대응력 확보

SiC MOSFET, SiC Diode 등

전력반도체 특화 패키지 개발

역량 보유

Dicing Service

  • 화합물 반도체 : Si/SiC/GaN/Glass
  • Wafer 4~12inch
  • MPW Sawing
  • Die Sorting (Recon)
  • Wafer Inspection
  • DI Water Recycling
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Sample PKG Service

  • 개발 샘플 PKG 제작  QFN/LGA/QFP
  • 다양한 Type COB
  • 특수 Sensor PKG
  • Open Cavity PKG
  • Ceramic PKG
  • Remarking
  • TAT : Under 1Week
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QFN/DFN/QFP/BGA/SOP/SOT/TO Package 등

다양한 Package one stop service

합리적이고 경쟁력 있는

Cost 제공



효율적인 운영을 통한

TAT 관리



고객의 요청에 따라

맞춤형 support 및 advice




루트세미콘은 고객이 제품의 디자인 개발과 웨이퍼 생산에 집중할 수 있도록

다양한 요구사항에 대한 최적의 솔루션 및 서비스를 제공하고 있습니다.

크기

패키지 두께

성능

신뢰도

고 집적도

비용

효율적인 공급망 관리

신속하고 효과적인 의사결정

공정 및 물류

단순화를 통한 비용 절감

고객 제품 출시

시기 고려한 납기 단축

경기도 부천시 원미구 조마루로 385번길 122 (춘의동, 삼보테크노타워) 2720호

Tel. 070-4349-0077  l  Fax. 02-6280-2023

E-mail. rootsemi@rootsemicon.co.kr


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