Final Test

Final Test는 일련의 제조공정(회로설계 → Foundry(Fab Process) → EDS → Package Assembly)를 거쳐 제작된 패키지를 씌운 반도체에 각 Chip(제품)의 Test 조건이 입력된 장비(TESTER)를 통해

전압이나, 전류, Signal(전기 신호), 온도 등의 Stress를 가함으로써 Chip(제품) 의 전기적 특성,

기능적 특성 및 Chip(제품) 의 동작 속도 등을 검사하여 양품과 불량을 구분하는 공정

DC Parameter Test

Chip(제품)의 전기적 특성을 측정하는 Test(Open/Short Test),

Leakage Test(입출력 Pin), Current Test(Standby / Operation Current) 등이 진행됨

Dynamic Function Test

모든 Cell이 정상적으로 동작하는지 즉 Chip(제품)의 기능을 Test하는 것으로

Timing Parametric, In/Out Signal Level, Address Enable 방법, Pattern 등을 통해 Test함.

Low Power Test

Chip(제품) 동작 시 소모되는 전류, Data의 저장 능력에 의한 Refresh 주기 등을 검증하여

Device의 소모전력을 Test함