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Test Service

Test Service

Rootsemicon은 시스템 IC 제품 품질 확보를 위한 전문 반도체 Test Service를 제공합니다.

설계 단계부터 양산까지 전주기 테스트 역량을 보유하고 있으며, 고성능 테스트 장비 인프라와 전문 엔지니어링 노하우를 바탕으로 고객 맞춤형 Test Solution을 제공합니다.

One-Stop Test Solution 제공

(Wafer~Final Test~Reliability)

전문 Test 개발팀 보유

(10년 이상 경력 다수)

Power Device, Mixed Signal 등 차별화된 전문성

고객 특성에 최적화된

유연한 대응력

글로벌 수준 품질 및

Process 관리 역량

Tester

Spandnix(SX-3030)

  • V/I전원 256pin(Max)
  • 동시 측정 32개(Max)
  • 장치 접속 8대(Max)

Spandnix(SX-5000)

  • SVI 16ch +64V/-32V/128mA
  • MVI 8ch+64V/-32V/320mA
  • HVI 8ch+64V/-32V/320mA, 2ch ±64V/ ±2A
  • 표준 : HEAD256pin (Dig128pin+APU128pin)
  • 최대 : HEAD592pin (Dig256pin+APU336pin)

StarTec (Korea)

  • Semiconductor Tester Discrete Tester
  • Voltage, Current(2,000V, 100A)
  • Test Result Judgement

SPANDNIX Company Profile

Established

November 12, 1970

Capital

JPY 98  Million

Sales Volume

JPY 1.6 Billion(2016)

HQ Location

Tokorozawa City,  Saitama, Japan

C.E.O

Takahiro Seki

Employees

60 (including 4 Chinese engineers and sales)

SPANDNIX Company Profile

Old model

SX-1300,SX1600, SX2100

Series :  2000set~

Current model

SX-3000 Series :  400set~

SX-5000 Series :  500set~ 　　

Tokorozawa HQ
Tokorozawa HQ
Tokorozawa Factory R&D Center
Tokorozawa Factory R&D Center

Prober & Handler

● Wafer 테스트       ● Final 테스트

TEL (P8-XL & 12-XL)

  • Wafer Size: 4~8inch / 4~12inch
  • Die Size: 350um~76,000um
  • 분해능: Stage(0.4um)
  • Z-Stage(2um)
  • 최고속도: Stage(200mm/s)
  • Z-Stage(40mm/s)

STI(AT-468)

  • 3D Inspection (Top, Bottom, Inpocket, Post Seal)
  • Test Site  8ea
  • Test 가능 Size 2X2~12X12
  • Input : Bulk
  • Output : Tape and Reel
  • UPH: 30K

SRM(Z-248)

  • 3D Inspection (Top, Bottom, Inpocket, Post Seal)
  • Test Site  8ea
  • Test 가능 Size 1X0.6~12X12
  • Input : Bulk
  • Output : Tape and Reel
  • UPH: 48K

KC8088

  • Test Site: ~8 Parallel
  • Test 가능 Size 3X3~50X50
  • Hot Chamber
  • Index time: 0.43 sec
  • Tray input Tray out

STI (Hexa-Maxx)

  • 3D Inspection (Top, Bottom, Inpocket,Post Seal)
  • Input : Tray
  • Output : Tape and Reel, Tray
  • UPH: 14K

Test Service 주요 범위

Wafer Level Test (CP / EDS)


ㆍProbe Card Design 및 Customization

ㆍWafer Level 전기적 특성 평가 및 수율 분석

ㆍWafer Sort Data 제공 (Yield Map 포함)

Package Level Final Test (FT)


• Digital / Analog / Mixed Signal / Power IC Final Test

• Functional Test, Parametric Test, Burn-in Test

• Package별 Handling 지원 (Tray, Tape & Reel, Tube 등)

Reliability Test (신뢰성 시험)


• HTRB, HTGB, uHAST, PCT, TC, HTSL 등 다양한 JEDEC 규격 지원

• Pre/Post Test Data 분석 및 Failure Analysis (FA) 지원


Custom Test Solution 개발


• 고객 제품 특성에 최적화된 Test Program 개발

• NI PXI 기반 Test Platform 및 COTS 플랫폼 활용

• Turnkey Test Flow 구축 지원

mobile background

Test Service 개발 내용 및 역량

고속, 고정밀

Test Program 개발

Power Device (SiC MOSFET / Diode / IGBT 등)

전문 Test Know-how 확보

Analog / Mixed Signal IC Test

최적화 기술 보유

고온/고전압 환경에서의 고신뢰성

Test 수행 역량

테스트 데이터 분석 및 공정 개선

Feedback 제공

경기도 부천시 원미구 조마루로 385번길 122 (춘의동, 삼보테크노타워) 2720호

Tel. 070-4349-0077  l  Fax. 02-6280-2023

E-mail. rootsemi@rootsemicon.co.kr


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